中京电子:PCB板龙头喜迎业绩收获期,升迁粘度确保销量升迁

 财经要闻     |      2020-11-30 22:59

  陪同华为mate 40系列上市大卖,产业链内企业再次收到市场关注,尤其是与软性屏有关产业。览富财经网经过梳理,发现中京电子(002579)间接向华为系列手机挑供刚性和软性电路产品服务(含MATE40)。

  而且公司子公司元盛电子对任天国SWITCH游玩机的FPC产品出售展望保持添长。中京电子此前在互动平台外示,元盛电子展望本年度能够实现公司制定的业绩添长现在的。

  PCB龙头企业喜迎收获期

  成立于2000年的中京电子,专科生产、研发和出售刚性电路板、软性电路板、刚软结相符板等产品,已形成惠州仲恺PCB产业园、惠城三栋生产基地、珠海元盛电子生产基地三大生产基地,异日筹建珠海福山5G通信电子电路生产基地,将形成以高众层板和HDI为中间、软性板配套的智能工厂,截至2020年8月工厂主体组织已完善,展望最快可于2021一季度量产。

  中京电子众品类组织衔接通顺,产品组织不息优化。2010-2016年期间,公司买卖收好仅维持在个位数程度,但比来三年买卖收好实现跨越式添长,2017年买卖收好始次突破10亿元,2019年公司买卖收好达到21.0亿元,同比添长29.2%。

  2020年上半年,虽有中美贸易摩擦及疫情扰动等因素影响,团体下走压力添大,但是公司买卖收好照样实现正添长,达到9.8亿元,同比添速为4.6%。公司进一步发掘生产潜力,经由过程厂区空余空间扩产、技改、设备升级等手段,优化产品组织,添工难度较高的软性电路板产品占比不息升迁,由2019上半年的14.0%升迁至15.4%,同比添长1.4个百分点;刚性电路板是公司营收的支撑性来源,2020上半年占比为66.0%。

  2017年公司盈余能力处于矮谷,毛利率为17.0%,净利率为2.2%。2018-2019年,中京电子完善国内FPC龙头之一元盛电子的控股股权收购,补足FPC周围短板,实现刚性、软性、刚软性结相符全系列产品的组织,筹备珠海富山工业园,产品组织调整带动毛利率与净利率开起回稳攀升。

  公司2019年毛利率达到23.2%,净利率达到7.8%,2020上半年因短期因素扰动盈余能力略有下滑,但团体照样处在上升的区间。公司2020上半年购建固定无形永远资产支付的现金金额挨近历史高位,达到2.4亿元。

  FPCA项现在将是下一业绩添长点

  为确保销路通顺,中京电子竖立软性印制电路板组件FPCA项现在,匹配下游面板客户的需要,有看导入国内品牌手机厂商。

  中京电子经由过程珠海元盛拟在成都高新区竖立子公司运营新式表现用软性印制电路板组件(FPCA)项现在,计划投资总额达到2亿元人民币,拟竖立子公司成都中京元盛表现技术有限公司,注册资本为2000万元人民币,经营周围涉及研发、生产与出售软性印制电路组件、新式表现用(OLED/AMOLED/Mini LED等)电子组件、各类电子模组。

  中京电子将足够配套中间客户的新添产能,可就近配套京东方在四川成都及四川绵阳投放第六代软性AMOLED生产线,新建产能将于2020-2022年期间荟萃开释,2020年产量将同比升迁2-3倍,实现超过五千万片的出货量。

  中京电子本次的投资项现在不论是从地理位置或是时间节点上,都与客户的产品形成配套,添强客户粘性,及时相答需要,从而升迁在客户中的份额。

  在IC载板周围,中京电子经由过程IC引线框架标的添资的手段深化封测客户协同效答。IC载板是封装环节的关键部件,占封装工艺成本的35-55%,其工艺与PCB相通,但其不限密度、层间对位精度的请求较高。

  按照Prismark的统计,2018年IC载板市场周围挨近80亿美元,现在全球的IC载板主要由日本厂商承接,IBIDEN、SHINO等日资厂商占产值比重达到60%,台资企业的占比为30%,内资企业占比仅为10%。

  按照前瞻产业钻研院的统计,2019年中国台湾地区贡献全球产值的43.9%,中国大陆地区贡献产值20.1%,也就意味着国内IC载板的供给还不能以已足需要。陪同中京电子各项组织逐渐落地,公司业绩有看不息升迁。